Hur man löda ett genomgående hål del

Det finns två huvudtyper av genomgående hål komponenter som vi kommer att gå denna "Hur att löda" guide, axial-blyad hålmontering komponenter och dubbla i-line paket (dopp). Om du har gjort en liten bit av breadboarding, är du förmodligen redan bekant med axial-blyad motstånd och dopp IC. Denna guide kommer att bidra med dina projekt mönster som bakbord till kretskortet. Som en allmän regel är axial-lead komponenter lättare att löda men kräver mer förberedelse av styrelsen innan du faktiskt börja, medan DOPPS kräver mer skicklighet men mindre setup.

Innan vi börjar, är här allt material du behöver:

• Lödkolv med mejsel spets
• Wire lödtenn
• Löda Flux
• Isopropylalkohol och vävnader för rengöring
• Sura borste
• Tång (för bly bildar)
• Löda Wick
• Mönsterkort (PCB)

Hålmontering komponenter prova om du letar efter en löda utbildningspaket för att illustrera några av dessa punkter, bästa elektronik lära sig att löda utbildning kit på http://www.soldertools.net/learning-how-to-solder...

Oavsett om du lödning DOPPA eller axial lead-ed komponenter, de tekniker som används är samma, de viktigaste skillnaderna är att DOPPAS har en polaritet och fler potentiella kunder.