Hacka en brödrost ugn för Reflow lödning (16 / 19 steg)

Steg 16: Löda pasta Stencil

För att sammanfatta:

• Öppna upp din PCB ritning i Eagle. Löda pasta lagret är de "tCream" och "bCream" lagrarna, för toppen och botten. Aktivera dessa lager för att titta på dem. Detta är där löda pasta ska placeras, och där hålen kommer att skäras i stencilen.
• Jag rekommenderar att du skriver ut dessa lager med skala 1:1 på papper, så du kan kolla att fotspår kommer att matcha dina komponenter.
• Öppna upp CAM processorn, ställa in den att generera för endast tCream lagret (eller bCream) och dimension lagret. Se till att det genererar en Gerber RS274X fil. "Pos coord" och "optimera" ska aktiveras. Filnamnstillägget bör vara ".gtp" för Gerber Top klistra in. Kör jobbet.
• Du kan dubbelkolla den filen du skapade i ett visningsprogram Gerber filer. När du är glad, skicka det till någon med en laserskärare, som kommer att använda filen för att skära stencilen.

Övriga anteckningar:

• Du kan placera flera design tillsammans genom att klona din design i Eagle. Gör detta om du vill göra två eller flera stenciler per ark av plast.
• Om brädan är en dubbelsidig design, behöver du bara en fil. Om du har en dubbel dubbelsidig design, behöver du en för varje lager.
• Enligt SparkFun, 4 mil tjocka stenciler är bra för 0805 eller 1206 storlek komponenter och 3 mil tjocka stenciler är bra för finare gällt komponenter. Tjockleken på stencilerna bestämmer tjockleken av solder paste som tillämpas.
• Om du inte vill spendera pengar på en stencil, kan du också försiktigt manuellt applicera löda pasta till din PCB med hjälp av en tandpetare eller köpa pasta i en spruta.

Jag vet endast tre företag som kan göra prisvärda stenciler för amatörer (om du vet mer, inlägg i kommentarerna):

• Pololu, de säljer robotdelar men kan också laserskärning för dig, kan de göra Mylar stenciler för dig
• Ohararp, de gör Kapton stenciler med en laserskärare
• QuickStencil, de säljer komplett reflow lödning kit med egna laserskuren stål stenciler, dyrt

När du utformar en PCB som du tänker på lödning av reflow, måste du tänka på följande:

• stor koppar flygplan kommer att avleda värme snabbt, när en pad är på ett plan, använder det ofta "termik" att sänka värmeöverföringen mellan pad och planet.
• Området som pasta täcker är oftast lika stor som pad. Men för marker med en utsatt botten pad, endast omkring en fjärdedel av center pad bör täckas med pasta.
• Att ha en löda stop mask är det bästa sättet att förebygga löda broar mellan stiften.
• Du kan redan överbrygga löda tröjor genom att löda klistra över det innan reflowing. Detta är användbart om du använder schabloner för att "massproducera" med en standard bygelinställning.