Lödning under marker (6 / 6 steg)
Steg 6: Värme från under
Titta på innanlåret styrelsens och märker att det bör finnas en liten bit av rök som solder paste smälter och flöden.
När svalnat, knuffa chip. Det bör vara bergfast om pastan har smält och stelnat. Om det finns någon spela... sedan försöka värme igen, annars ta bort allt/ren och försök igen.
Slutligen löda återstående stiften och tidigare spikade stiften och rensa upp med ren fläta sedan flux remover och test för shorts.
Grattis har du framgångsrikt bifogat ett chip med en kylfläns under både termiskt och elektriskt.
Ledsen för suddiga bilder, min kamera just gör makro.
Denna teknik bör vara användbart för inte bara chips som visas på bilderna, men också hög effekt lysdioder och andra komponenter med en liknande behöver för en bra elektrisk och termisk anslutning till PCB layouter.